၂။ မတူညီသော အပူချိန်ဇုန်များအတွက် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ပြားအထူရွေးချယ်မှု

အအေးသိုလှောင်ပြားစနစ်များကို ၅၀ မီလီမီတာမှ ၂၅၀ မီလီမီတာအထိ အထူအမျိုးမျိုးဖြင့် ရရှိနိုင်ပြီး ဖြေရှင်းချက်များကို မတူညီသော အပူချိန်ဇုန်များ၊ လည်ပတ်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့် insulation target များအလိုက် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်စေပါသည်။

၎င်းက ရေခဲသေတ္တာနေရာများ၊ ရေခဲသိုလှောင်ဇုန်များနှင့် အခြားအထူးပြု အအေးကွင်းဆက်ပတ်ဝန်းကျင်များအတွက် တိကျသော လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ပြုလုပ်နိုင်စေပါသည်။

၃။ အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ထားသော Joint Design မှတစ်ဆင့် Thermal Bridging နှင့် Condensation အန္တရာယ်များကို လျှော့ချပါ။

အအေးခန်း အတွင်းပိုင်း မျက်နှာပြင်များပေါ်တွင် ငွေ့ရည်ဖွဲ့ခြင်းသည် အပူချိတ်ဆက်မှုနှင့် အဆစ်လေလုံမှု မလုံလောက်ခြင်းတို့နှင့် မကြာခဏ ဆက်စပ်နေပါသည်။ ဤအန္တရာယ်များကို လျှော့ချရန်အတွက် အောက်ပါတို့အပါအဝင် အရေးကြီးသော ချိတ်ဆက်မှုနေရာများတွင် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် အသေးစိတ်စစ်ဆေးရန် လိုအပ်ပါသည်။

နံရံမှ အမိုးသို့ ချိတ်ဆက်မှုများ — အလုံးစုံ လေလုံမှုနှင့် အပူချိန်တံတားထိန်းချုပ်မှုကို ထိခိုက်စေသည်
နံရံမှကြမ်းပြင်သို့ ချိတ်ဆက်မှုများ — အပူလျှပ်ကာ ဆက်လက်တည်တံ့မှုနှင့် ရေရှည်လည်ပတ်မှုတည်ငြိမ်မှုကို သက်ရောက်မှုရှိခြင်း
တံခါးဘောင်ဧရိယာများ — အအေးလေယိုစိမ့်မှုနှင့် ရေငွေ့ပျံခြင်းအန္တရာယ်များကို တိုက်ရိုက်လွှမ်းမိုးသည်
ထောင့်အဆစ်များ — ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ တံဆိပ်ခတ်ခြင်း စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ဖိအားပြောင်းလဲမှုများနှင့် ဆက်စပ်နေသည်

ထို့ကြောင့် လက်တွေ့စီမံကိန်းများတွင် ပြားစွမ်းဆောင်ရည်ကိုသာမက အဆစ်နှင့် ချိတ်ဆက်မှုအသေးစိတ်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် ဝင်းဒိုးစနစ်တစ်ခုလုံး၏ စဉ်ဆက်မပြတ်ဖြစ်မှုကိုပါ အာရုံစိုက်ပါသည်။